Classification des machines de marquage laser UBOCNC et caractéristiques et applications des différents modèles :
Premièrement : selon les points laser : a : machine de marquage laser CO2, machine de marquage laser à semi-conducteur, machine de marquage laser YAG, machine de marquage laser à fibre.
Deuxièmement : Selon la visibilité différente du laser, il est divisé en : machine de marquage laser UV (invisible), machine de marquage laser vert (laser invisible), machine de marquage laser infrarouge (laser visible)
Troisièmement : selon la longueur d'onde du laser : machine de marquage laser 532 nm, machine de marquage laser 808 nm, machine de marquage laser 1064 nm, machine de marquage laser 10,64 µm, machine de marquage laser 266 nm. La longueur d'onde la plus répandue est 1064 nm.
Caractéristiques et applications de trois machines de marquage laser UBOCNC courantes :
A. Machine de marquage laser à semi-conducteurs : sa source lumineuse utilise un réseau de semi-conducteurs, ce qui lui confère un rendement de conversion lumière-lumière très élevé, dépassant 40 %. Les pertes thermiques sont faibles et aucun système de refroidissement séparé n'est nécessaire. Sa consommation électrique est faible, environ 1 800 W/h. Les performances de la machine sont très stables et elle ne nécessite aucun entretien. Son autonomie peut atteindre 15 000 heures, soit l'équivalent de 10 ans sans entretien. Aucun remplacement de lampe au krypton ni consommable n'est nécessaire. Elle présente d'excellentes caractéristiques d'application dans le domaine du traitement des métaux et convient à une variété de matériaux non métalliques, tels que l'ABS, le nylon, le PES, le PVC, etc., et est particulièrement adaptée aux applications exigeant une précision accrue. Elle est utilisée dans les composants électroniques, les boutons en plastique, les circuits intégrés (CI), les appareils électriques, les communications mobiles et d'autres industries.
B. Machine de marquage laser CO2 : Elle utilise un laser CO2 métal (radiofréquence), un système optique de focalisation à expanseur de faisceau et un scanner galvanométrique haute vitesse. Elle offre des performances stables, une longue durée de vie et ne nécessite aucun entretien. Le laser CO2 RF est un laser à gaz d'une longueur d'onde de 10,64 µm, appartenant à la bande de fréquences infrarouge moyen. Il présente une puissance relativement élevée et un taux de conversion électro-optique élevé. Les lasers au dioxyde de carbone utilisent du CO2 comme substance active. Le CO2 et d'autres gaz auxiliaires sont chargés dans le tube à décharge. Lorsqu'une haute tension est appliquée à l'électrode, une décharge luminescente est générée dans le tube à décharge, libérant ainsi la lumière laser. Après expansion et focalisation, l'énergie laser libérée peut être déviée par le galvanomètre à balayage pour le traitement laser. Il est principalement utilisé dans les cadeaux artisanaux, l'ameublement, les vêtements en cuir, la signalétique, le modélisme, les emballages alimentaires, les composants électroniques, les emballages pharmaceutiques, la fabrication de plaques d'impression, les plaques signalétiques, etc.
C. Machine de marquage laser à fibre : elle utilise un laser à fibre pour produire une lumière laser, puis réalise le marquage grâce à un système de galvanomètre à balayage ultra-rapide. Elle offre une excellente qualité de faisceau, une grande fiabilité, une longue durée de vie et des économies d'énergie. Elle permet de graver des matériaux métalliques et non métalliques. Elle est principalement utilisée dans les domaines exigeant une profondeur, une régularité et une finesse élevées, tels que les garnitures en acier inoxydable de téléphones portables, les horloges, les moules, les circuits intégrés, les boutons de téléphones portables, etc. Le marquage bitmap peut être réalisé sur du métal, du plastique et d'autres surfaces. Les images sont de qualité supérieure et la vitesse de marquage est 3 à 12 fois supérieure à celle des machines de marquage à lampe de première génération et des machines de marquage à semi-conducteurs de deuxième génération.
Date de publication : 11 mars 2022